HDSTH08A1自動對位貼合機

設備用途：
自動對位貼合機主要適用于電子紙貼合，采用
真空翻板及底部夾具板分別通過治具定位并真
空吸附好玻璃、軟膜等固態平面光學粘合膠材
質，通過軟質膠輥在貼合電子紙與玻璃或其它
硬質平面材料上方快速施重力滾壓方式進行貼
合。

性能特點：

? 軟膜吸附板巧妙設計，大面積吸附牢固、平
整；
? 松下PLC控制，觸摸屏人機操作界面，參數設
置瀏覽簡潔直觀，操作方便容易，可設定修
改參數并且儲存多組不同產品貼合時需要的
參數；
? 機器結構人性化，操作安全、美觀大方。

設備參數及配置

產品技術參數 設備配置

供需電源 AC220V 50-60Hz

數顯壓力表 日本松下

工作氣壓 0.4-0.8MPa

電磁閥 日本SMC

設備重量 約200KG

調節閥組合 日本SMC

貼合尺寸 8寸以內

節流閥 臺灣亞德客

貼合精度 ±0.1mm內

步進電機 雷賽

真空方式 真空發生器

觸摸屏 威倫

貼合方式 載臺平移貼合

PLC 日本松下

加熱方式 恒溫加熱

開關按鈕 日本和泉

溫度范圍 RT-200℃

導軌滑塊 臺灣上銀

控制系統 PLC+觸摸屏控制系統

溫控器 日本歐姆龍

特別提示：以上HDSTH08A1自動對位貼合機的供應由深圳市弘德勝自動化設備有限公司自行免費發布，僅供參考。該HDSTH08A1自動對位貼合機產品信息的真實性、準確性及合法性未證實。請謹慎采用，風險自負。如需了解更多關于HDSTH08A1自動對位貼合機的產品規格型號及批發價格或產品圖片等詳細參數說明資料；您可以進入深圳市弘德勝自動化設備有限公司網站咨詢。本頁收錄查詢：HDSTH08A1自動對位貼合機
復制本頁鏈接：http://www.suojiangwan.com/gongying/show-106280.html