![]() |
---|
|
公司基本資料信息
|
由于各種不同的具體情況,所以不可能知道所有的涂敷過程細節(比如具體參數、與所使用的材料的反應方式、化學反應過程和設備情況)以及隨后變化情況,因此我們提供的建議只能作為參考。我們建議在具體的生產環境中確定具體的具體涂敷工藝,尤其是與實際生產步驟相合適的涂敷工藝流程,以確保獲得穩定和高品質的涂敷產品。
技術報告中列明的產品信息是按照具體規范基于標準涂敷程序或者測試條件得出的,所以必須按照合適的試驗條件下進行相應數據的驗證。
如果在技術報告里沒有特便注明,以及敷形涂層材料能夠采用浸涂、刷涂、噴涂或者使用自動涂敷設備進行涂覆。產品名稱注了的產品是以噴罐形式提供的。
敷形涂層材料是濕氣固化的。在涂敷過程中請采有合適方法(比如干燥的惰性氣體)保護材料與濕氣隔離。建議使用不銹鋼工具和有特富龍涂層的噴管。
請或者稀釋劑清洗開啟后的材料容器的螺紋,并緊緊重新密封容器。必須以干燥的惰性氣體充滿未滿材料的包裝容器。
確保被涂覆的表面清潔、無油污并且干燥(參見第1項“預清潔”)
在涂敷過程中,盡量涂敷均勻,電路板組裝件平面部分涂層厚度必須在20微米到50微米之間;在元器件引腳處(圓錐型焊點處),盡量使涂層厚度低于100微米。這種涂層厚度可以通過正確的涂敷和固化工藝獲得。