半導體膜厚測試儀
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半導體膜厚測試儀是一款低成本高效率、快速可靠的鍍層厚度測量及材料分析設備。在工業領域如電子行業、五金電鍍行業、金屬合金行業及貴金屬分析行業表現出卓越的分析能力，可進行多鍍層厚度的測量。高分辨硅-PIN-探測器，配合快速信號處理系統能達到極高的精確度和非常低的檢測限。只需短短數秒鐘，所有從17號元素氯到92號元素鐳的所有元素都能準確測定.
設備遵循ASTM B568，DIN ENISO 3497國際標準，主要基于核心控制軟件的鍍層厚度測量和材料分析的X-射線系統.
bowman膜厚測試儀采用全新數學計算方法,采用最新的FP（Fundamental Parameter）、DCM （Distenco Controlled Measurement）及強大的電腦功能來進行鍍層厚度的計算，在加強的軟件功能之下，簡化了測量比較復雜鍍層的程序，甚至可以在不需要標準片之下，一樣精準測量。
bowman膜厚測試儀主要用于鍍層或涂層厚度的測量，而且特別適合于對微細表面積或超薄鍍層的測量。無數次的專利發明,包括使用DCM自動對焦方法和透明的準值器，操作簡單。不用調校.
X-射線管的距離也可測量，操作人員只需要調校樣品焦距便可以測量。
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