美國電鍍pcb板膜厚儀
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美國電鍍pcb板膜厚儀使用功能強大、操作簡單的X射線熒光光譜儀進行鍍層厚度測量，保證質量的同時降低成本。是一款全面強大的X射線熒光分析儀，能夠檢測各種大小的樣品，滿足鍍層厚度測量和材料分析。
新型號設計，快速分析（幾秒）1-4層鍍層厚度，多款規格，例如標準樣品臺、加深樣品臺或自動程控樣品臺，滿足所有樣品類型，開槽式樣品艙可檢測大面積樣品，例如印制線路板等.符合ISO3487和ASTM B568檢測方法.
X-射線管的距離也可測量，操作人員只需要調校樣品焦距便可以測量。
博曼膜厚儀應用于.五金,電鍍,端子.連接器.金屬等多個領域.讓客戶滿意，
博曼膜厚儀是一款設計緊湊靈活、功能強大的膜厚儀，可以滿足各個行業中對質量保證和過程控制的要求。
可分析的樣品種類繁多，包括固體、液體、粉末、糊狀物、薄膜等，檢測從ppm級至高達百分含量的濃度范圍，覆蓋元素周期表中從AL13到U92間的元素。
博曼膜厚儀特別適合于小的鍍層測量，如端子，連接器，細小的金線，在五金，汽車配件．線路板．衛浴，等行業．也有杰出的表現．可測量．單層．雙層，合金層等多種鍍層.
博曼膜厚儀是一種專門應用于半導體材料、電子器件、微電子學、光通訊和數據儲存工業中的金屬薄膜厚度測量。
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