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低壓注膠設備主要應用于精敏感電子元器件封裝，例如：電池、傳感器、線圈、線束、連接器、PCBA等，制程壓力低（0-6MPa），不會零部件，無反應，成型快速，冷卻即成型，成型后產品具有絕緣、防水、固定、保等能。
側式注膠可給予多模穴與滑塊機構的模具較大的運用空間，并可以避于產品正上方留下進料痕跡，適合封裝尺寸較大或外形雜的產品。
l 注膠-直接與膠缸連接，結構緊湊，注膠穩定
l 熔膠系統和工作臺采用式設計，占地空間小
l 速熔式膠缸，以6208熱熔膠為例，加熱200℃，18分鐘可作業
l 注膠系統各部件采用模塊化設計，維修及方便快速
l 自能和各種故障報警
l 注膠壓力大小可通過面板壓力調節閥進行調節
l 可選配多段壓力控制系統，注膠壓力控制--
l 二段控溫，膠缸、注膠-均可獨立控制
l 定時加熱、超溫報警和自動停止加熱能
l 工作保采用雙手操作按鈕、光柵
l -前后位置可快速調整，換模具方便
l 產品頂出裝置，方便取出產品
l 可選配膠料干燥機和自動加料系統，提升工作率
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