HDSTH15A1立式翻版貼合機(jī)

設(shè)備用途：
立式翻板貼合機(jī)（軟對(duì)硬）主要適用于電子紙
貼合，采用真空翻板及底部夾具板分別通過(guò)治
具定位并真空吸附好玻璃、軟膜等固態(tài)平面光
學(xué)粘合膠材質(zhì)，通過(guò)軟質(zhì)膠輥在貼合電子紙與
玻璃或其它硬質(zhì)平面材料上方快速施重力滾壓
方式進(jìn)行貼合。

性能特點(diǎn)：

? 軟膜吸附板巧妙設(shè)計(jì)，大面積吸附牢固、平
整；
? 松下PLC控制，觸摸屏人機(jī)操作界面，參數(shù)設(shè)
置瀏覽簡(jiǎn)潔直觀，操作方便容易，可設(shè)定修
改參數(shù)并且儲(chǔ)存多組不同產(chǎn)品貼合時(shí)需要的
參數(shù)；
? 機(jī)器結(jié)構(gòu)人性化，操作安全、美觀大方。

設(shè)備參數(shù)及配置

產(chǎn)品技術(shù)參數(shù) 設(shè)備配置

供需電源 AC220V 50-60Hz

數(shù)顯壓力表 日本松下

工作氣壓 0.4-0.8MPa

電磁閥 日本SMC

設(shè)備重量 約200KG

調(diào)節(jié)閥組合 日本SMC

貼合尺寸 15寸以內(nèi)

節(jié)流閥 臺(tái)灣亞德客

貼合精度 ±0.1mm內(nèi)

步進(jìn)電機(jī) 雷賽

真空方式 真空發(fā)生器

觸摸屏 威倫

貼合方式 載臺(tái)平移貼合

PLC 日本松下

加熱方式 恒溫加熱

開(kāi)關(guān)按鈕 日本和泉

溫度范圍 RT-200℃

導(dǎo)軌滑塊 臺(tái)灣上銀

控制系統(tǒng) PLC+觸摸屏控制系統(tǒng)

溫控器 日本歐姆龍

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