HDSTH15A1立式翻版貼合機

設備用途：
立式翻板貼合機（軟對硬）主要適用于電子紙
貼合，采用真空翻板及底部夾具板分別通過治
具定位并真空吸附好玻璃、軟膜等固態(tài)平面光
學粘合膠材質，通過軟質膠輥在貼合電子紙與
玻璃或其它硬質平面材料上方快速施重力滾壓
方式進行貼合。

性能特點：

? 軟膜吸附板巧妙設計，大面積吸附牢固、平
整；
? 松下PLC控制，觸摸屏人機操作界面，參數(shù)設
置瀏覽簡潔直觀，操作方便容易，可設定修
改參數(shù)并且儲存多組不同產品貼合時需要的
參數(shù)；
? 機器結構人性化，操作安全、美觀大方。

設備參數(shù)及配置

產品技術參數(shù) 設備配置

供需電源 AC220V 50-60Hz

數(shù)顯壓力表 日本松下

工作氣壓 0.4-0.8MPa

電磁閥 日本SMC

設備重量 約200KG

調節(jié)閥組合 日本SMC

貼合尺寸 15寸以內

節(jié)流閥 臺灣亞德客

貼合精度 ±0.1mm內

步進電機 雷賽

真空方式 真空發(fā)生器

觸摸屏 威倫

貼合方式 載臺平移貼合

PLC 日本松下

加熱方式 恒溫加熱

開關按鈕 日本和泉

溫度范圍 RT-200℃

導軌滑塊 臺灣上銀

控制系統(tǒng) PLC+觸摸屏控制系統(tǒng)

溫控器 日本歐姆龍

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