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公司基本資料信息
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X-ray 檢測是利用X射線束透射一片來檢測其**焊接缺陷、短路、開路、氣泡、裂紋幾異物分析,是進行產品研究、失效分析、高可靠性篩選、質量檢驗、改進工藝等*有效的無損檢測方法。
應用范圍:適用于半導體芯片、PCBA、汽車電子、IC封裝、金屬材料、介質材料如:電子元器件及印制電路板的**結構、內引線開路或短路、粘結缺陷、焊點缺陷、封裝裂紋、空洞、橋連、立碑及器件漏裝等缺陷;同時可檢測連接件、電子集成件、電纜、裝具、塑料件、鋁鑄件等的**結構及缺陷。
設備參數:
1. *小分辨率:0.95微米
2.影像接收器左右偏轉角度各70度,樣品臺可360度旋轉
3.系統放大倍數:6000X、幾何放大倍數:0-2400X
4.電子**高電壓:160KV、電流:500uA\功率:20W
5.*大樣品尺寸:510 * 510mm
6.檢測區域尺寸:458 * 458mm
電話:15850047418