國貝格斯供應高導熱硅膠片GapPad5000S35

GapPad5000S35可供規格：

厚度(Thickness)：                              0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

片材(Sheet)：                                  8”×16”(203 mm *406 mm)

卷材(Roll)：                                   無

  導熱系數(Thermal Conductivity)：                5.0W/m-k

  基材(Reinfrcement Carrier)：                    玻璃纖維

膠面(Glue)：                                   雙面自帶粘

顏色(Color)：                                  淺綠色

包裝(Pack)：                               卷材產品為國原裝進口包裝，片材散料為我司用包裝。

擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:   ＞5000

持續使用溫度（Continous Use Temp）：            -60°~200°

 

GapPad5000S35應用材料特：

GapPad5000S35具有高服貼，非常柔軟，材料具有粘，少了界面熱阻，對于易碎元器件產生很小的應力（甚至沒有），確保結構件的完整，采用玻璃纖維基材，加強剌穿，剪切和撕裂能力，低壓力場合下具有佳的導熱能。

 

GapPad5000S35材料說明：

Gap Pad 5000S35由玻璃纖維基材填充高導熱的高分子聚合物制成，這種材料特別柔軟，同時具有彈和服貼。采用玻璃纖維基材易于加工和模切，絕緣果和撕裂能力也好，材料兩邊的粘使得Gap Pad 5000S35有地填充空氣間隙，全面提升導熱能，材料的上邊粘稍弱，方便于施工操作，在低緊固壓力的應用場合，是種非常想的導熱材料。

 

GapPad5000S35典型應用：

計算機和外設、通訊設備、熱管安裝、CD/ROM/DVD-ROM、內存/存儲模塊、主板和機箱之間、集成電路和數字信號處器、電壓調節模塊（VRM）和負荷點電源（POL）、高熱量的陣列封裝（BGAS）

 

GapPad5000S35技術勢分析：

GapPad5000S35是貝格斯中GapPad系列能非常好的導熱絕緣材料。其導熱系數達到了驚人的5.0W。般用于高端產品設備的導熱絕緣作用。是貝格斯硅膠片系列的表作之。

特別提示：以上國貝格斯供應高導熱硅膠片GapPad5000S35的供應由東莞市貝歌斯電子有限公司自行免費發布，僅供參考。該國貝格斯供應高導熱硅膠片GapPad5000S35產品信息的真實性、準確性及合法性未證實。請謹慎采用，風險自負。如需了解更多關于國貝格斯供應高導熱硅膠片GapPad5000S35的產品規格型號及批發價格或產品圖片等詳細參數說明資料；您可以進入東莞市貝歌斯電子有限公司網站咨詢。本頁收錄查詢：國貝格斯供應高導熱硅膠片GapPad5000S35
復制本頁鏈接：http://www.suojiangwan.com/gongying/show-122424.html