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頂式注膠系列, 給予多模穴與滑塊機構的模具較大的運用空間，適用於各式低壓熱熔膠成型樹脂對產品注膠包封。制程壓力低（0-6MPa），不會損傷零部件，無化學反應，成型快速，冷卻即成型，成型後產品具有絕緣與防水等能。廣泛應用於：電池、感測器、線圈、線束、連接器、PCBA等精敏感電子元器件的封裝與保護。
l 轉盤式工作檯，生產率高; 個上模對應兩個下模，可單下模生產也可雙下模生產，運用靈活
l 合模採用氣液增壓缸，適合注膠面積較大、注膠量大產品大批量生產
l 注膠壓力可通過面板壓力調節閥進行調節
l 注膠系統各部件採用模組化設計，維修及保養方便快速
l 自診能和各種故障報警
l 多段控溫, 膠缸、膠管、膠-均可獨立控制
l 定時加熱、超溫報警和自動停止加熱能
l 標準化、系列化模架設計，方便換模具
l 配備產品頂出裝置，方便取出產品
l 工作保護採用雙手光電感應開關、光柵與左右安全門，且取放產品和開合模不在同工位，操作安全
l 可選配自動加料、膠料乾燥與多段注膠壓力控制系統
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