電子灌封膠 流動好耐高溫導熱 硅膠工廠

電子灌封膠用途：

該產品低粘度阻燃雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水、固定及阻燃，其阻燃可以達到UL94-V0。完全符合歐盟ROHS指令要求。

主要用于

- 大率電子元器件

- 散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保

- 精電子元器件

- 透明度及原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保

適用于對防水絕緣導熱有要求的電子電器部件,LED接線盒,風能電機, PCB基板等。以及各種AC/DC電源模塊，控制模塊，汽車HID安定器，車燈及各種電源控制模塊的粘結封。

電子灌封膠特點:

1) 低收縮率，交聯過程中不放出低分子，故積不變，收縮率小于0.01

2) 不受制品厚度限制,可深度固化

3) 具有良的耐高溫，溫度可以達到300-500度

4) 食品，無無味，通過FDA食品認

5) 高拉、撕裂力，翻模次數多

6) 流動好，易灌注；即可室溫固化也可加溫固化，操作方便

電子灌封膠操作：

① 混合前，先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。

② 混合時，應遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。

③ 使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。

④ 應在固化前后技術參數表中給出的溫度之上，保持相應的固化時間，如果應用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下般需8小時左右固化。

以下物質可能會阻礙本產品的固化，或發生未固化現象，所以，在進行簡易實驗驗后應用，必要時，需要清洗應用部位。

不完全固化的縮合型硅-

胺(amine)固化型環樹脂

蠟焊接處(solderflux)

電子灌封膠注意事項：

a. 操作電子灌封膠，A膠和B膠定要嚴格按照1:1混合；

b. 操作電子灌封膠過程中不能抽煙，防止硅膠“中”，表面不干；

c. 不要和任何其他縮合型硅膠相接觸，否則會引起固化（B膠）中，造成硅膠不會固化的現象。水、雜質、有機錫催化、酸、-等其它含硫、磷、氮的有機物可影響膠的固化，使用時不能混入或接觸這些物質。

d. 為了您的模具能達到使用果，請把模具存放至少24小時后使用。

e. 本系列產品的兩組份應封儲存，放置在陰涼的地方，避日曬雨淋。

f. 本系列產品為非危險品；但在使用過程中，如固化與接觸，用適量的洗滌和水清洗即可；如固化濺入眼睛，立即用潔凈的水清洗至少15分鐘，并咨詢生。

保質期：

室溫25C下，不打開包裝，12個月，做成的成品硅膠模具可放置半年使用能不變。

包裝規格：

本產品以鐵桶包裝，規格有20KG，25KG，200KG三種規格，凡是次買產品的用戶可享受樣品包裝。

儲存及運輸：

電子灌封膠應儲存在室溫、干澡及封之容器中，切勿與水接觸以防變質。

本產品以無危險品運輸。

服務技術支持：

1．我們將提供給您國際標準的高--產品和競爭力的價格。

2．我們將推薦給您合適的的產品，以滿足您的實際需求。

3．凡買我公司的產品，可以服務--到廠。

4．費為客戶做產品應用演示和操作技能培訓。

5．費為客戶解決技術難題。

6．費提供開模技術和使用技術。

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特別提示：以上電子灌封膠 流動好耐高溫導熱 硅膠工廠的供應由深圳市宏圖硅膠科技有限公司自行免費發布，僅供參考。該電子灌封膠 流動好耐高溫導熱 硅膠工廠產品信息的真實性、準確性及合法性未證實。請謹慎采用，風險自負。如需了解更多關于電子灌封膠 流動好耐高溫導熱 硅膠工廠的產品規格型號及批發價格或產品圖片等詳細參數說明資料；您可以進入深圳市宏圖硅膠科技有限公司網站咨詢。本頁收錄查詢：電子灌封膠 流動好耐高溫導熱 硅膠工廠
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