VIEW MicroLine 300桌上型半自動CD測量系統

MicroLine-300是桌上型半自動CD測量系統。

主要技術參數：

◆    測量范圍(XYZ)：標準：200×200×25mm；可選：300x300x25
◆    視場內測量精度：10nm(100X 鏡頭)；Z軸ju jiao范圍：25 mm
◆    視場內測量范圍：0.5um~400um；
◆    視場內測量重(100x 物鏡)：  晶圓上<0.010um(1δ)； 
                                                   掩模板上0.005um(1δ)；   
◆    承重：2kg
◆    標配鏡頭10x，可選鏡頭：5X, 20X, 50X, 100X


MicroLi--M 300是高能測量晶圓、光罩、MEMS和其他微加工設備等關鍵尺寸的自動化測量系統。該系統配備了高質量光學顯微鏡和精移動平臺，可對200mm的晶圓上0.5μm到400μm的特征尺寸進行全自動的精視場測量。

n  200 x200mm精X-Y平臺
n  基于視覺的自動ju jiao獲得某佳影像質量
n  自動照明可編程光強
n  用于測量透明層、不規則邊緣的線、厚膜等的強勁能
n  完全可編程的序列，包括自動ju jiao和關鍵尺寸測量
n  電動的6目物鏡轉換器，軟件控制
n  可選的透射照明
技術規格：
- 測量行程: 200 x 200 x25mm(XYZ)
- 平臺運行: 交叉滾軸手動同軸--和快速釋放
- 視場內的測量精度: 0.010μm (用100x物鏡)
- 特征尺寸: 視場內0.5μm - 400μm
- FOV測量重: <0.010μm on wafers (用100x物鏡)
<0.005μm on photomasks (用100x物鏡)
- 照明: 石英鹵素燈, 反射光
      自動照明
- 低噪音CCD VGA格式攝像頭
- 圖像處60幀每
MicroLine 300的典型應用包括：
l  晶圓
l  光罩
l  MEMS
l  微型組件
測量類型:
n  關鍵尺寸:
線寬  Linewidth
節距  Pitch
間隙  Spacing
n  Overlay
            Multi-layer registration
Box in box
Circle
Edge roughness
Butting error

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