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托馬斯uv快速固化芯片耐高溫灌封膠

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品牌: 托馬斯
單價: 面議
起訂: 1 公斤
供貨總量: 1000 公斤
發貨期限: 自買家付款之日起 3 天內發貨
所在地: 四川 成都市
有效期至: 長期有效
最后更新: 2023-12-15 16:23
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詢價
公司基本資料信息
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詳細說明

托馬斯uv快速固化芯片耐高溫灌封膠

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       述
       本品系雜環體系改性膠粘劑,紫外線(DUV)固化型,固化后表面平整、光亮、無氣泡??焖俟袒?,粘接強度高,流動性好,操作簡單。
適 用 范 圍
      適合于高低壓二極管、三極管、電阻、電容、電機、變壓器線圈、大型集成電路(IC)、大規模集成電路(LIC)、光學精密儀器等表面浸潤以及批覆、涂敷、以及深層灌封以保護芯片等工藝。也適用于金屬與陶瓷、合金、玻璃、透明復合材料(非金屬材料)的自粘與互粘。
     ·外觀:單組透明粘稠液體。
     ·固化速度快,280—365nm波長,15秒—5秒鐘固化。
     ·粘接強度高,韌性好、抗沖擊、耐久性好、超強耐紫外光性能優良。
     ·很好的耐熱性、耐寒性、耐濕熱性、耐大氣性、耐輻照型以及導熱性,超低收縮率、超強耐
      電弧性。
     ·耐溫性能好,適應溫度范圍廣,粘接后在較高的溫度下仍有較好的粘接效果。
     ·膠水黏度適中、無氣泡、流平性能良好,固化后表面光潔度良好。
     ·粘接表面無需嚴格處理,使用方便。
     ·耐介質性能優良,耐油、水、酸、煤油、乙醇、堿、雜環烴、輻射等。
     ·安全及毒性特征:有極輕微異味,無吸入危險,實際無毒。產品達到ROHS標準指令。
     ·貯存穩定性較好,貯存期為12月。
主要技術性能指標如下:耐溫范圍:-50-+350℃
     拉伸強度:48 MPa  拉彎強度 103.6 MPa  壓縮強度  223 MPa 沖擊韌性 15KJ/m*m
     剪切強度  28.8 MPa  (25℃)  15.4 MPa 200℃   體積電阻25℃1×1015Ω.cm
     表面電阻 2.5×1015Ω.cm  體積電阻25℃1.7×1015Ω.cm 介電常數4.1
     耐電壓28-35.5kV/mm         硬度 shore D 87
使 用
方 法
     1、將被粘物除銹、去污、擦凈。
     2、將膠水薄且均勻地噴于被粘結表面,然后貼合并稍加外力協助被粘接材質不移動并排除氣
      泡,靜置,以1000W,波長為280-365納米波長照射30-55秒即可完全固化。
 注 意
 事 項
     1、 操作環境注意通風。
     2、 膠液如觸及皮膚,可及時用肥皂水沖洗.
     3、 未用完的膠應蓋好,置于陰涼通風處。
                                                                                    該版權屬于成都托馬斯科技2005-2013所有
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特別提示:以上托馬斯uv快速固化芯片耐高溫灌封膠的供應由成都托馬斯科技有限公司自行免費發布,僅供參考。該托馬斯uv快速固化芯片耐高溫灌封膠產品信息的真實性、準確性及合法性未證實。請謹慎采用,風險自負。如需了解更多關于托馬斯uv快速固化芯片耐高溫灌封膠的產品規格型號及批發價格或產品圖片等詳細參數說明資料;您可以進入成都托馬斯科技有限公司網站咨詢。
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