PCB制板范圍

層數（最大）	2-28	26-32
板材類型	FR-4, 高TG板材，鋁基板材	PTFE，PPO ，PPE
	聚四氟乙烯
	Rogers,etc 聚四氟乙烯	E-65，etc
板材混壓	4層--6層	6層--8層
最大尺寸	610mm X 1100mm
外形尺寸精度	±0.13mm	±0.10mm
板厚范圍	0.2mm--6.00mm	0.20mm--8.00mm
板厚公差 ( t≥0.8mm)	±8%	±5%
板厚公差(t＜0.8mm)	±10%	±8%
介質厚度	0.076mm--6.00mm	0.076mm--0.100mm
最小線寬	0.10mm	0.075mm
最小間距	0.10mm	0.075mm
外層銅厚	8.75um--175um	8.75um--280um
內層銅厚	17.5um--175um	8.75um--175um
鉆孔孔徑 (機械鉆)	0.25mm--6.00mm	0.15mm--0.25mm
成孔孔徑 (機械鉆)	0.20mm--6.00mm	0.10mm--0.20mm
孔徑公差 (機械鉆)	0.05mm
孔位公差(機械鉆)	0.075mm	0.050mm
激光鉆孔孔徑	0.10mm	0.075mm
板厚孔徑比	10:01	12:01
阻焊類型	感光綠、黃、黑、紫、藍、油墨
最小阻焊橋寬	0.10mm	0.075mm
最小阻焊隔離環	0.05mm	0.025mm
塞孔直徑	0.25mm--0.60mm	0.60mm-0.80mm
阻抗公差	±10%	±5%
表面處理類型	熱風整平、化學鎳金、	化學沉錫，OSP
	電鍍鎳金、化學沉錫
孔徑與焊盤的關系（普通工藝）	直徑差在12Mil
最小線寬/線距（普通工藝）	6Mil
最小過孔孔徑（普通工藝）	14mil

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