pcb三防漆 南京三防漆

在您的生產環(huán)境中涂敷和固化后的電路板組裝件一定要放在器件最終使用的環(huán)境中進行檢測。

即使是進行了預清洗的表面貼裝元器件上有時候也會發(fā)生不浸潤的現(xiàn)象。這種反潤濕的現(xiàn)在是由于在生產這此元器件過程中使用了表面張力低的脫模劑的殘留物導致的（比如硅硐材料）。

在這種情況下，請聯(lián)系這些表面貼裝元器件的生產商。

應您的要求，我們會提供有能力做預清洗和氣候測試的公司的聯(lián)系方式。

1.1使用免清洗材料的表面涂敷特別說明

電路板上的助焊劑殘留物越少越好。

市場上許多助焊劑進行過相應的測試以確保獲得所需的性質，特別是針對最終工作環(huán)境中的耐潮溫和耐電壓能力的測試。

氣候測試之后應該去除免清洗助焊劑殘留物，并且電路板組裝件必須在實際使用環(huán)境狀態(tài)下（比如實際工作的操作電壓、功率消耗、安裝位置等等）進行測試。氣候測試后應該檢查電路板表面耐腐蝕的情況。

尤其是當溫度或者熱沖擊高于涂層材料時更應該檢測材料的相容性，因為許多錫清洗助焊劑殘留物在涂層材料以上時會融化。

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