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公司基本資料信息
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總之,在惡劣的環境中應用時請去除免清洗助焊劑殘留物。
當使用浸涂工藝時電路板表面的免清洗助焊劑殘留物會導致其它問題:助焊劑會被涂層材料的溶劑沖洗到浸缸里。當助焊劑在浸缸里累積到一定濃度時,如果涂層有水汽并與助焊劑形成電導通系統,涂覆了這種被助焊劑污染的涂層材料的電路板可能會出現電化學腐蝕現象。
1.2關于有焊膏殘留物的表面涂覆特別說明
焊膏樹脂可能在焊點上或者焊點周圍聚集。在有熱負載尤其是熱沖擊的情況下,焊膏樹脂殘留物可能會融化、變色或者開裂。在潮濕的環境中,這些裂縫成為潛在的風險點。涂層的保護功能就會被削弱。因此必須針對可能的耐熱環境進行相應的兼容性試驗。