博曼鍍層膜厚儀
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博曼鍍層膜厚儀該款儀器特別為頗具挑戰性的RoHS/ WEEE分析而研發。而且，它還十分適合于測量黃金及其他貴金屬，分析金的成分重復性可達0,5 %.
博曼膜厚測試儀對于鍍層：不僅可以測量其成分比例，還可以測量器厚度!
博曼膜厚測試儀可靠地測量Pb, Hg, Cd, Br及Cr元素。在塑料中可達到的測量下限Pb為2 ppm，對Cd為10 ppm.
RoHS / WEEE對Pb的限制為1000 ppm以及對Cd為100 ppm，儀器能可靠地予以驗證。
塑料樣品可以不考慮其厚度而進行準確分析。
博曼膜厚測試儀即使是微小的電子元器件或印刷線路板上的鍍層系統也可以高精度地分析。
XY(Z)平臺可用來自動掃描印刷線路板
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