博曼鍍層膜厚儀
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博曼鍍層膜厚儀該款儀器特別為頗具挑戰(zhàn)性的RoHS/ WEEE分析而研發(fā)。而且，它還十分適合于測(cè)量黃金及其他貴金屬，分析金的成分重復(fù)性可達(dá)0,5 %.
博曼膜厚測(cè)試儀對(duì)于鍍層：不僅可以測(cè)量其成分比例，還可以測(cè)量器厚度!
博曼膜厚測(cè)試儀可靠地測(cè)量Pb, Hg, Cd, Br及Cr元素。在塑料中可達(dá)到的測(cè)量下限Pb為2 ppm，對(duì)Cd為10 ppm.
RoHS / WEEE對(duì)Pb的限制為1000 ppm以及對(duì)Cd為100 ppm，儀器能可靠地予以驗(yàn)證。
塑料樣品可以不考慮其厚度而進(jìn)行準(zhǔn)確分析。
博曼膜厚測(cè)試儀即使是微小的電子元器件或印刷線路板上的鍍層系統(tǒng)也可以高精度地分析。
XY(Z)平臺(tái)可用來(lái)自動(dòng)掃描印刷線路板
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