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ACF開封后使用前請解凍30—60分鐘，ACF解凍成室溫時(shí)再開封，ACF開封后在沒有用完情況下，請封后放入冰箱。剛從廠收到貨后，使用是請放入冰箱后冷藏后再使用。ACF膠若出現(xiàn)膠全硬化，失去粘，取不出來，膠跟保層分離困難等即為變質(zhì)或失，請停止使用，換新的ACF膠，若用ACF封裝ITO度很大即ITO之間間距很小的產(chǎn)品時(shí)若多次使用均出現(xiàn)封裝失敗請換為導(dǎo)電粒子度大的ACF膠如:AC7246等。
ACF膠是用于液晶面板的TAB或COG的邦定。其中要求的技術(shù)含量比較高，用到的TAB或COG邦定機(jī)器也是要求能及精度比較高的。也要懂得ACF特，使用起來才得心應(yīng)手。由于自己的技術(shù)不到位，或者在維修過程還有其它問題存在比如：TAB的清洗不干凈，或壞;熱壓機(jī)的溫度及壓力沒有調(diào)試好刀頭與面板之間平衡度沒調(diào)好;或者在比較大灰塵空間操作(ACF是在無塵空間操作)，都會造成邦定不成。ACF制程要點(diǎn)簡介ACF固化強(qiáng)度,深度與溫度時(shí)間的關(guān)系。ACF固化強(qiáng)度決定其制程拉力值反應(yīng)大小,固化深度,強(qiáng)度與積溫值成正比。積溫值:時(shí)間×溫度。ACF拉力值反應(yīng)與制程壓力的關(guān)系。因?yàn)锳CF拉力與積溫值相關(guān),壓力對ACF拉力值果影響如圖,根據(jù)其結(jié)構(gòu)示意,壓力越大,ACF溢膠越多,Bump間ACF越少,其拉力反應(yīng)越低。在正常制程條件時(shí),壓力越大,FPC,TCP,FFC其拉力值越低。ACF之particle破裂狀況與時(shí)間,溫度,壓力叁者間的關(guān)系導(dǎo)電粒子的破裂是與熱量直接相關(guān),也是說,particl在吸熱的過程中,因能量的聚集而膨脹破裂,其膨脹程隨時(shí)間入短而異,溫度時(shí)間共同作用下,partecle其破裂狀況壓力成正比。ACF在壓著的時(shí)候PCB側(cè)有氣泡，拉力不夠，封裝不上，要如何解決?這個跟PCB手指有關(guān)系，可能你的PCB手指(銅導(dǎo)線)比較厚，太厚的話會ACF貼不到PCB基板上，造成ACF有氣泡。方般只能壓力加大點(diǎn)，同時(shí)換張厚點(diǎn)的硅膠來補(bǔ)償下。
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