IC制造:*部和節點或產能過剩
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中國半導體行業協會發布統計數據,2016年中國集成電路制造業的銷售額達到1126.9億元,同比增長達25.1%。這是近5年以來,國內半導體制造業增長速度首次超過設計業,這與芯片設計業訂單增長、國內芯片制造業產能利用率持續滿載有關,更與數千億元資金向集成電路制造領域投入的帶動息息相關。從2016年的情況來看,至少有3500億元將在未來的數年間投入集成電路制造領域,其中大部分為新建12英寸晶圓廠的投入。
受投資驅動影響,中國的集成電路制造的產能正在大步擴張。根據國際半導體設備與材料產業協會(SEMI)發布的報告,在全球處于規劃或建設階段、預計于2017年~2020年間投產的62座半導體晶圓廠中,有26座設于中國,占全球總數42%。到2017年,這些中國新建的晶圓廠預計將有6座上線投產,2018年達到高峰,共13座晶圓廠加入營運,其中多數為晶圓代工廠。
據記者不完全統計,在2016年新建的12英寸晶圓廠包括:以武漢新芯為基礎的國家存儲器生產基地項目動工,投資240億美元,主要面向存儲器芯片的產品設計、技術研發、晶圓生產與測試,預計到2020年將形成月產能30萬片的生產規模,到2030年將形成每月100萬片的產能;南京與臺積電宣布合作新建的12英寸晶圓廠和IC設計中心,初期規劃月產能2萬片,投資30億美元;德科瑪宣布在江蘇淮安新建的一座小規模12英寸晶圓廠,總投資20億美元,預計月產能可達2萬片;美國AOS公司在重慶投資7億美元的12英寸功率半導體芯片制造及封測基地;福建省晉華存儲器集成電路生產線,一期投資370億元;中芯國際在上海新建的14納米及以下制程的12英寸生產線,月產能7萬片,總投資達675億元;中芯國際在深圳新建的12英寸生產線,預期月產能4萬片;華力微啟動的12英寸高工藝等級生產線項目,總投資387億元,規劃月產能4萬片。
看到如此多的晶圓項目上馬,產業界出現了關于投資過熱的擔憂。清華大學微電子所教授魏少軍指出:“從供需缺口和貿易逆差來看,我們自給率只有13.5%,從產能總量上看,未超出預期,不存在產能過剩問題;但布*分散,無法呈現規模效應,*部地區和*部技術節點上確實可能出現*部產能過剩。”
“從中國大陸晶圓廠財報中可以發現,當前企業的營收主要來自55納米及以上的工藝節點。”半導體專家莫大康告訴記者。業界專家對中國大陸集成電路制造的普遍看法,是落后世界領先水平兩代以上。尤其是先進成熟工業產能嚴重不足。
在國內集成電路市場需求中,28納米及以下IC產品已經占據55%的份額。而中國大陸集成電路制造的總體產能雖占全球的14.6%,但在28nm以下的產能僅占全球的1.4%。從財報上看,國內規模*大的中芯國際2016年銷售總額達到29億美元,收入同比上升30.3%。其28納米工藝在公司營收中占比已經提升至3.5%,預計今年將提升到7%~9%。
本次產能的增加以相對高端的工藝為主。新擴張的產能將有效滿足中國集成電路設計業龐大的需求。而Gartner指出,未來5年內,一些國際化無廠半導體企業也可能將多達50%的晶圓采購需求轉向中國代工廠。制造業顯然將成為帶動中國IC產業快速成長的重要驅動力。
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