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2023上海國際芯片及半導產業展覽會

展會介紹：

2023上海國際芯片及半導產業展覽會將于2023年11月22-24日在上海新國際博覽中心舉辦。展會將集中展示芯片及半導行業及應用的新產品與技術，為企業樹立品形象，貿易合作、--場開發，引行業趨勢，加產、研發、銷售互動，深入洞悉半導--場未來發展新風向，以發展的眼光挖掘未來電子--場的新需求，創新展會內涵，全方位、多層次組織業觀眾，為參展企業和參會客商提供了個技術交流、產品展示和貿易洽談的平臺。

上屆展會展出面積30000平方米，吸引了全球的500多企業參展，如：紫光、華為海思、長電技、中芯、中環股份、振華技、納斯達、中興微電、華天技、意、埃（中國）、斐爾、靈動微電子、安森、吉林華微、華潤華晶、立昂微電子、瑞能、英飛凌、CREE、北方華創、中微、沈陽芯源、長江存儲、Lam Research、KLA-Tencor、東京電子等知名企業紛紛應邀參加。

展品范圍：

1、半導材料：晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；

2、半導設備：半導封裝設備、半導擴散設備、半導焊接設備、半導清洗設備、半導測試設備、半導制冷設備、半導化設備等；

3、半導分立器件產品與應用技術等；

4、半導光電器件；

5、IC產品與應用技術、IC測試方與測試器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝；

6、集成電路端產品

為何參展：

預計匯聚500+國質展商

預計35,000㎡展示全產業鏈，提供站式解決方案

接觸來自新興--場的全新質買 

接觸新客戶的同時鞏固與老客戶的合作關系 

數萬買資源，幫助您與目標客戶進行面對面的洽談與商業合作

具參展費用及展位分布圖，請與組-會聯絡

聯系人：濮先生

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