SEMI-e 2024第六屆深圳國際半導技術暨應用展覽會
時間：2024/06/26-28 地址：深圳國際會展中心 4/6/8號館
主辦位
中國通信工業協會
江蘇半導行業協會
浙江半導行業協會
深圳--半導行業協會
成都--集成電路行業協會
承辦位
深圳--中新材會展有限公司
參展咨詢：張 燦 136 8173 9927（同微）
郵箱：13681739927@163.--
SEMI-e展會介紹
2024第六屆深圳國際半導技術暨應用展覽會(展會簡稱: SEMI-e)是由中國通信工業協會、深圳--半導行業協會、深圳--中新材會展有限公司、江蘇半導行業協會、浙江半導行業協會、成都--集成電路行業協會等位聯合主辦。第六屆SEMI-el以[“芯"中有“算”. 智享未來] 為主題, 60,000平方米展出面積, 800余展商,預計觀眾人數達60,000+。本屆展會展示以芯片設計及制造、半導制造、封測、材料和設備、零部件及測外,突出AI算力、算、存儲、工業控制、汽車智能化、物聯網、Ai、教、智慧能源控制等各種新應用解決方案。
上屆SEMI-e展覽面積超40,000m,集結643展商,展品涵蓋電子元器件、IC設計&芯片、晶圓制造及封裝Mini/Micro-LED、半導設備、半導材料、第三半導7大域,同期舉辦40+主題活動,吸引來自半導行業、汽車新能源、消費電子、和工控等域40,757人到場參觀交流,累計73,646參觀人次。長電技、華天技、通富微電、華進半導、捷捷微電、江波龍、比亞迪、三環集團、時創意、泰克、敦泰技、合泰、沛頓、無錫芯享、英諾賽、基本半導、鎵未來、天域半導、爍晶、瀚天天成、河北普興、森國、鎵未來、江蘇能華微、聚能創芯、晟光硅研、.上海微電子裝備、華工激光、凱格精機、新益昌開玖、勁拓/思立、宇環數控、聯得半導、基恩士、高視、視清技、獵奇智能、正業技、埃芯、漢虹精、納設智能、思泰克、恩納基、明傳感器、THK、華卓精、森協爾等企業均在本屆展會中全面展示了半導行業的新技術、新產品、新亮點、新趨勢,構建起半導產業交流合的新生態。其中,安世半導、比亞迪半導、富士、華為、嘉德新能源、亞電子、中興通訊、長安新等企業組團蒞臨現場,另有揚杰技、東微半導、斯達半導、中芯國際、英飛凌、中車時、天合達、長江存儲、華潤微、廣汽集團、英特爾、微軟中國、騰訊、比亞迪、安森、神龍汽車、小米汽車、汽豐田、寒武紀、紫光展銳、中芯微、地平線、中芯(中電第五十八研究所)、兆易創新、華潤微電子、華虹、圣邦微、新潔能、集創北方、TCL華星、三安光電、中車時、天合達、士蘭微、日月光、平頭哥、意半導、- -汽大眾、索尼、OPPO、中國電建集團江西電建、天岳先進、時電氣等買表均蒞臨本屆展會,零距離探秘技魅力,助力半導行業的創新發展。
展出面積：60,000平方米
參展企業：800+
參觀觀眾：60,000+人
主題活動：40+場
SEMI-e同期峰會
2023第五屆5G&半導產業技術高峰會
圍繞半導材料產業鏈多元化發展與技術創新，邀請半導制造材料、原材料等各環節行業和企業表進行交流分享。
第四屆第三半導產業發展高峰論壇
匯聚第三半導行業和秀企業表，圍繞熱點應用、技術研發、重點產品和機遇挑-等熱點話題，展示關于第三半導的產業現狀、發展路徑、未來趨勢和資本動向。
人工智能芯片發展大會
邀請來自學術界、工業界以及機構的學者，探討人工智能芯片域的新進展和未來趨勢，人工智能芯片技術的創新和發展，提高人工智能芯片產業的競爭力和創新力。
2023國際電源技術產業高峰論壇
聚焦中國電源產業新技術、高端及關鍵研成果、新技術和新產品，助力展商和觀眾了解多關于電源技術相關資訊和新趨勢。
2023TWS機產業高峰技術論壇
聚焦智能音頻產業，圍繞機產品解決方案和發展方向，展示智能機與數字音頻的新技術與產業動態，音頻產業鏈的發展。
2024第六屆SEMI-e展會亮點
年度行業盛會
作為華南區影響力的半導展,本屆展會預計將吸引超過800余企業參展,集中展示集成電路、電子元器件、第三半導及產業鏈材料和設備為的半導產業鏈。展會為企業達成貿易合作和--場開發雙向賦能,加強生產研發銷售三端互動，為參會企業和觀眾深入洞悉半導--場未來發展新風向提供服務和參考。
高峰論壇引產業趨勢
同期舉辦多場論壇，主題覆蓋集成電路芯片設計、半導材料、5G應用、智能消費電子、汽車電子、無線充電等域話題，匯聚大咖探討行業發展趨勢，資訊分享和熱點互動。
商業配對
展會平臺對接服務全新升,主辦方在展前聯系有明確采需求和供應商儲備需求的VIP特邀買,挖掘明確采需求快速鎖定展商,提高您的社交精度。誠邀來自線上線下的半導行業用戶采負責人, -對見面洽談。
百媒宣傳報道
SEMI-e注重對展商企業品的塑造和推廣，在消費類電子、智能制造、物聯網、汽車電子、手機、數碼產品、LED照明、集成電路、5G+、半導等域的全媒矩陣將在展前、展中以及展后進行持續的多角度、立化的宣傳報道。
SEMI-e參展范圍 設計、芯片、晶圓制造與封裝展區
集成電路設計及芯片、晶圓制造、SiP先進封裝、率器件封測、MEMS封測、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應用制造與封測、EDA、MCU、封裝基板半導材料與設備及零部件等。
半導用設備&零部件展區
薄機、品爐、研磨機、熱處設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、 清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探臺及零部件等。
先進材料展區
硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣、光刻膠及其配套試、CMP拋光材料、材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等。
第三半導展區
氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)、化鋅(ZnO)、剛石、晶圓、襯底與外延、率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設備等。
IC載板/陶瓷基板展區
IC載板及封裝工藝(基板、銅箔等結構材料及干膜、鹽等品/耗材) Chiplet封裝技術、存儲、MEMS及芯片應用及材料、設備。陶瓷基板與封裝材料及設備等。
元器件展區
無源器件、半導分立器件/IGBT、5G-心元器件特種電子、元器件。電源管、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二管、三管濾波元件、開關及元器件材料及設備等。
半導顯示/Mini/MicrO-LED展區
OLED、AMOLED、Mini/Micro LED顯示、柔顯示與材料及設備等。
機器視覺與傳感器展區
各類感知元件、執行器、智能傳感器、工業傳感器、傳感器芯片、傳感器生產與制造設備、配件等
電源&儲能技術展區
儲能電源及傳感器、電池管芯片、率半導器件及材料和相關設備、器及零部件等。
AI與算力、算、存儲、CPO共封裝展區
人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算方案、數據存儲、光電共封裝模塊及技術和設備等。
毫米波雷達/激光雷達/自動駕駛展區
毫米波雷達模組、射頻芯片、天線及高頻PCB、高頻材料、生產組裝設備等汽車雷達傳感器上下游供應鏈各環節產品等。
汽車半導/車規先進封裝技術展區
車規半導主控/計算類芯片、率半導(IGBT和MOSFET)、車規SiC模塊、電源管芯片、汽車電子微組裝及率器件、封裝測試設備、自動化設備等。
微電子綜合智造區
電子自動化、機器自動化、視覺測、環保、清洗設備、測設備、測試器、配件等。
國際品區
國際半導材料商、知名設備商、知名封測、制造、工廠商等。
參展費用：
國內展商Domestic Exhibitors
9㎡標準展位：--y 19800元/個
光地展位（36㎡起租）--y 1980/㎡（僅提供空地）
海外展商Overseas Exhibitors
9㎡標準展位：USD 4500
光地展位（36㎡起租）USD 450/㎡
聯系方式
聯系人：張燦
地址：上海市奉賢區立新路
手機：13681739927
電話：13681739927
Email：13681739927@163.com
時間：2024/06/26-28 地址：深圳國際會展中心 4/6/8號館
主辦位
中國通信工業協會
江蘇半導行業協會
浙江半導行業協會
深圳--半導行業協會
成都--集成電路行業協會
承辦位
深圳--中新材會展有限公司
參展咨詢：張 燦 136 8173 9927（同微）
郵箱：13681739927@163.--
SEMI-e展會介紹
2024第六屆深圳國際半導技術暨應用展覽會(展會簡稱: SEMI-e)是由中國通信工業協會、深圳--半導行業協會、深圳--中新材會展有限公司、江蘇半導行業協會、浙江半導行業協會、成都--集成電路行業協會等位聯合主辦。第六屆SEMI-el以[“芯"中有“算”. 智享未來] 為主題, 60,000平方米展出面積, 800余展商,預計觀眾人數達60,000+。本屆展會展示以芯片設計及制造、半導制造、封測、材料和設備、零部件及測外,突出AI算力、算、存儲、工業控制、汽車智能化、物聯網、Ai、教、智慧能源控制等各種新應用解決方案。
上屆SEMI-e展覽面積超40,000m,集結643展商,展品涵蓋電子元器件、IC設計&芯片、晶圓制造及封裝Mini/Micro-LED、半導設備、半導材料、第三半導7大域,同期舉辦40+主題活動,吸引來自半導行業、汽車新能源、消費電子、和工控等域40,757人到場參觀交流,累計73,646參觀人次。長電技、華天技、通富微電、華進半導、捷捷微電、江波龍、比亞迪、三環集團、時創意、泰克、敦泰技、合泰、沛頓、無錫芯享、英諾賽、基本半導、鎵未來、天域半導、爍晶、瀚天天成、河北普興、森國、鎵未來、江蘇能華微、聚能創芯、晟光硅研、.上海微電子裝備、華工激光、凱格精機、新益昌開玖、勁拓/思立、宇環數控、聯得半導、基恩士、高視、視清技、獵奇智能、正業技、埃芯、漢虹精、納設智能、思泰克、恩納基、明傳感器、THK、華卓精、森協爾等企業均在本屆展會中全面展示了半導行業的新技術、新產品、新亮點、新趨勢,構建起半導產業交流合的新生態。其中,安世半導、比亞迪半導、富士、華為、嘉德新能源、亞電子、中興通訊、長安新等企業組團蒞臨現場,另有揚杰技、東微半導、斯達半導、中芯國際、英飛凌、中車時、天合達、長江存儲、華潤微、廣汽集團、英特爾、微軟中國、騰訊、比亞迪、安森、神龍汽車、小米汽車、汽豐田、寒武紀、紫光展銳、中芯微、地平線、中芯(中電第五十八研究所)、兆易創新、華潤微電子、華虹、圣邦微、新潔能、集創北方、TCL華星、三安光電、中車時、天合達、士蘭微、日月光、平頭哥、意半導、- -汽大眾、索尼、OPPO、中國電建集團江西電建、天岳先進、時電氣等買表均蒞臨本屆展會,零距離探秘技魅力,助力半導行業的創新發展。
展出面積：60,000平方米
參展企業：800+
參觀觀眾：60,000+人
主題活動：40+場
SEMI-e同期峰會
2023第五屆5G&半導產業技術高峰會
圍繞半導材料產業鏈多元化發展與技術創新，邀請半導制造材料、原材料等各環節行業和企業表進行交流分享。
第四屆第三半導產業發展高峰論壇
匯聚第三半導行業和秀企業表，圍繞熱點應用、技術研發、重點產品和機遇挑-等熱點話題，展示關于第三半導的產業現狀、發展路徑、未來趨勢和資本動向。
人工智能芯片發展大會
邀請來自學術界、工業界以及機構的學者，探討人工智能芯片域的新進展和未來趨勢，人工智能芯片技術的創新和發展，提高人工智能芯片產業的競爭力和創新力。
2023國際電源技術產業高峰論壇
聚焦中國電源產業新技術、高端及關鍵研成果、新技術和新產品，助力展商和觀眾了解多關于電源技術相關資訊和新趨勢。
2023TWS機產業高峰技術論壇
聚焦智能音頻產業，圍繞機產品解決方案和發展方向，展示智能機與數字音頻的新技術與產業動態，音頻產業鏈的發展。
2024第六屆SEMI-e展會亮點
年度行業盛會
作為華南區影響力的半導展,本屆展會預計將吸引超過800余企業參展,集中展示集成電路、電子元器件、第三半導及產業鏈材料和設備為的半導產業鏈。展會為企業達成貿易合作和--場開發雙向賦能,加強生產研發銷售三端互動，為參會企業和觀眾深入洞悉半導--場未來發展新風向提供服務和參考。
高峰論壇引產業趨勢
同期舉辦多場論壇，主題覆蓋集成電路芯片設計、半導材料、5G應用、智能消費電子、汽車電子、無線充電等域話題，匯聚大咖探討行業發展趨勢，資訊分享和熱點互動。
商業配對
展會平臺對接服務全新升,主辦方在展前聯系有明確采需求和供應商儲備需求的VIP特邀買,挖掘明確采需求快速鎖定展商,提高您的社交精度。誠邀來自線上線下的半導行業用戶采負責人, -對見面洽談。
百媒宣傳報道
SEMI-e注重對展商企業品的塑造和推廣，在消費類電子、智能制造、物聯網、汽車電子、手機、數碼產品、LED照明、集成電路、5G+、半導等域的全媒矩陣將在展前、展中以及展后進行持續的多角度、立化的宣傳報道。
SEMI-e參展范圍 設計、芯片、晶圓制造與封裝展區
集成電路設計及芯片、晶圓制造、SiP先進封裝、率器件封測、MEMS封測、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應用制造與封測、EDA、MCU、封裝基板半導材料與設備及零部件等。
半導用設備&零部件展區
薄機、品爐、研磨機、熱處設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、 清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探臺及零部件等。
先進材料展區
硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣、光刻膠及其配套試、CMP拋光材料、材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等。
第三半導展區
氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)、化鋅(ZnO)、剛石、晶圓、襯底與外延、率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設備等。
IC載板/陶瓷基板展區
IC載板及封裝工藝(基板、銅箔等結構材料及干膜、鹽等品/耗材) Chiplet封裝技術、存儲、MEMS及芯片應用及材料、設備。陶瓷基板與封裝材料及設備等。
元器件展區
無源器件、半導分立器件/IGBT、5G-心元器件特種電子、元器件。電源管、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二管、三管濾波元件、開關及元器件材料及設備等。
半導顯示/Mini/MicrO-LED展區
OLED、AMOLED、Mini/Micro LED顯示、柔顯示與材料及設備等。
機器視覺與傳感器展區
各類感知元件、執行器、智能傳感器、工業傳感器、傳感器芯片、傳感器生產與制造設備、配件等
電源&儲能技術展區
儲能電源及傳感器、電池管芯片、率半導器件及材料和相關設備、器及零部件等。
AI與算力、算、存儲、CPO共封裝展區
人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算方案、數據存儲、光電共封裝模塊及技術和設備等。
毫米波雷達/激光雷達/自動駕駛展區
毫米波雷達模組、射頻芯片、天線及高頻PCB、高頻材料、生產組裝設備等汽車雷達傳感器上下游供應鏈各環節產品等。
汽車半導/車規先進封裝技術展區
車規半導主控/計算類芯片、率半導(IGBT和MOSFET)、車規SiC模塊、電源管芯片、汽車電子微組裝及率器件、封裝測試設備、自動化設備等。
微電子綜合智造區
電子自動化、機器自動化、視覺測、環保、清洗設備、測設備、測試器、配件等。
國際品區
國際半導材料商、知名設備商、知名封測、制造、工廠商等。
參展費用：
國內展商Domestic Exhibitors
9㎡標準展位：--y 19800元/個
光地展位（36㎡起租）--y 1980/㎡（僅提供空地）
海外展商Overseas Exhibitors
9㎡標準展位：USD 4500
光地展位（36㎡起租）USD 450/㎡
聯系方式
聯系人：張燦
地址：上海市奉賢區立新路
手機：13681739927
電話：13681739927
Email：13681739927@163.com
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