2025中國（上海）國際半導展覽會

時間:2025年7月29-31日

地點：上海國會展中心

展會介紹：半導技術是現技中的-心部分，其應用范圍非常廣泛，涉及許多不同的域。在新能源、電動車和數字經濟等域，半導技術也扮演著非常重要的角色。十四五”期間，我國將聚焦集成電路、軟件、高端芯片、新半導技術等域的些關鍵-心技術和前沿基礎研究，利用國重點研發計劃等給予支持，充分發揮企業創新主地位，推動產學研深度合。未來，我國將以技術和產品發展相對成熟的SiC、GaN材料為切入點，迅速做大第三半導產業規模。聚焦材料、外延、芯片、器件、封裝、設備和應用等第三半導產業鏈重點環節，加強產學研聯合。
隨著國內半導行業的不斷研究和技術的不斷突破，我國已經成為全球半導制造業的大消費國之。在未來幾年內，我國將成為全球大的半導--場。這也意味著，我國將承擔起推動全球半導行業發展的重要角色，并在未來幾年中成為全球半導行業的個關鍵發展趨勢。半導行業在未來幾年中將繼續保持穩定增長，并在全球經濟中扮演著越來越重要的角色。
根據工業和信息化部印發的《關于加快推進工業轉型升、建設世界流水平集成電路設計制造基地的意見》(簡稱“十三條”)，未來5年內全國將有100多重要企業獲批布-。這將進步推動中國半導產業的發展，為國內企業創造多的機遇。在這新的發展契機下，中國半導產業將迎來廣闊的--場空間和多的合作。

參展范圍：
1、半導設備：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、化設備、薄機、劃片機、貼片機、晶爐、化爐、研磨機、熱處設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、晶片沉積系統、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子用設備、耦合機、載帶成型機、測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試具、精滑臺、步進電機、閥門、探臺、潔凈室設備、水處等；
2、IC設計：IC及相關電子產品設計、IC產品與應用技術、IC測試方與測試器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布-設計、IDM、Fabless廠等；
3、 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導材料與設備等；
4、集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓工廠、模擬集成電路、數字集成電路、模混合集成電路制造、集成電路端產品等；
5、 封裝與測試配套：測試探臺、探卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；
6、第三半導：第三半導碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
7、半導材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣、特種氣、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子品、濺射材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；
8、電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶、石英、陶瓷磁材料、印刷電路用基材基板、電子能工藝用材料、電子膠(帶)制品、電子材料及部品、無源器件、5G-心元器件特種電子、元器件、電源管、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁元件、濾波元件、PCB板、電機風扇、電聲器件、顯示器件、二管、三管濾波元件、開關及元器件材料及設備等；


具參展費用及展位分布圖，請與我們組-會聯絡
聯系人：胡浩
手機\微信：137 6101 2715
在線QQ：2847851332
郵箱：15201508312(at)163.--