2023北京國際半導與5G應用展覽會|北京半導展

時間：2023年7月26日-28日
地點：北京國會議中心

主辦位：
中國光學工程學會 
支持位：
中院半導所
中院長春光學精機械與物研究所
中院上海光學精機械研究所
中院西安光學精機械研究所
中院上海技術物研究所
中院光電技術研究所
北京航天控制器研究所
工業控制系統產業聯盟
中國光學工程學會光纖傳感技術工作--會
承辦位：
上海烜燊展覽服務有限公司
北京京京國際展覽有限公司

●展會簡介
未來10年，中國將成為全球半導芯片制造的中心，第三半導產業也是中國實現彎道超車的抓手，半導技術裝備與材料將迎來巨大需求。近年來，在全球半導產業向中國大陸轉移過程中，由于中貿易摩擦，對半導設備與材料實行進口替、國產化的凸顯重要，也是產業轉型升和高質量發展的必經之路。方面，中國乃至全球人工智慧、5G、物聯網、大數據、云計算、裝備制造、智慧汽車、智慧居、智慧交通、智慧物流等新興產業快速發展，催生對半導的巨大需求，另方面，中國--到各地方--都出臺半導產業扶持政策，特別是“第二期國大基投入和創板設立”為半導產業國產化發展提供豐富多樣的資手段和長期穩定發展資，作為半導產業基礎的半導技術裝備與材料將迎來蓬索勃發展的春天。 
       
--場推動產業發展，應用引技術創新。2023北京國際半導與5G應用展覽會將與光電子產業博覽會同期舉辦，2023年7月26日-28日在北京國會議中心召開，展會依托中國光學工程學會強大行業資源集群應，吸引了來自國的行業翹楚展示其新成果及創新應用案例。總展出面積3萬平米，為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導用設備和材料、智能芯片開發與應用集成、智能硬件設計與制造的海廠商及企事業位搭建了個展示新技術、新產品、新應用、新品，探討新--場、新趨勢、新政策的綜合平臺，成為我國制造強國、網絡強國等國-略的前沿技術陣地和產業風向標幟。

本屆展會是順應產業發展的趨勢，服務于十幾個新興行業應用。將邀請請AI、自動駕駛、物聯網、5G通信、智能端、智能傳感等 數十個新興應用域龍頭芯片半導企業展示新的解決方式，推動半 導產業與新興應用--場有結合，邀請端大企業用戶參觀交流，引設計、制造、封測、材料和設備廠商開展合作與對話，打造熱門細分--場和新興應用端客戶以及半導產業鏈緊合作交流的平臺。  

●展覽會亮點
1.覆蓋半導域全產業鏈，聚焦行業應用，為制造商提供新思路及解決方案，端買對接。
2.依托中國光學工程學會資源帶來強大研買力，匯聚高校，研院所，重點實驗室，工程中心，技術開發機構。將技術推向--場，幫助企業提升技術創新能力，解決新產品開發的關鍵技術，全新技服務模式助力技成果轉化及產業升。
3.將技術推向--場，幫助企業提升技術創新能力，解決新產品開發的關鍵技術，全新技服務模式助力技成果轉化及產業升。
4.高端論壇聚焦前沿，論壇水準及規模得到業內大認可，內容覆蓋半導、5G技術、芯片技術、智慧感知、激光技術與材料加工、紅外技術、智慧駕駛等。來自不同行業聽眾將帶來各種應用需求。高端論壇聚焦前沿，論壇水準及規模得到業內大認可，內容覆蓋5G技術、芯片技術、智慧感知、激光技術與材料加工、紅外技術、智慧駕駛等。來自不同行業聽眾將帶來各種應用需求。

●觀眾
1.航空航天，船舶制造，汽車工程，器設備工程技術，通用工程技術，電子電氣行業，IT產業，通訊行業，，化工，石油煤炭、能源、冶、機床等。
2.研院所、高校、研發機構、行業協會、產業聯盟、工業園區、高新區、產業基地、孵化器機構等。
3.國有關部-及各--、各-中國商會、行業協會商會、進出口貿易公司、投資機構等。

●展示范圍：
◆IC產品與技術、IC測試方與測試器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝； 
◆半導設計、封測、制造生產廠商。
◆原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣及特種氣、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子品、濺射材、封測材料；
◆生產設備：晶爐、化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備 、晶片沉積系統、清洗設備；
◆封裝工藝及設備：薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子用設備等：
◆測試與封裝配套產品：探卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；
◆5G高頻高速材料及加工設備：陶瓷濾波器、陶瓷粉、拋磨設備、導電銀漿、烘銀燒銀設備等；覆銅板：PTFE、碳氫樹脂、LCP液晶高聚物、PPO/PPE等；天線：PI、MPI、PPA、LCP、PPS、反射板精加工設備等；5G光纖光纜、光模塊光器件、連接器等使用的各種塑料等。
◆導熱散熱材料膜：石墨散熱膜、石墨烯散熱膜等；涂料：石墨烯、碳納米管、化鋁等填充的高導熱涂料等；結構材料：銅、高導熱鋁合、高導熱鎂合、高導熱塑料、陶瓷等；界面材料：導熱硅脂、導熱硅膠、雙面膠、導熱墊片、導熱凝膠、液態屬、相變材料等；散熱器件及模組：熱管、散熱板、風扇、散熱片、熱電轉換等。

詳情咨詢：張銘 先生
電話：+86-21-59987827
手機同微信號：15821242351
E-mail：2232166513@qq.--

聯系方式
聯系人：張先生
地址：上海市市臺路408號
手機：15821242351
電話：021-59987827
Email：2232166513@qq.com
QQ： 2232166513