2023成都國際半導(dǎo)與5G應(yīng)用展覽會

時(shí)間：2023年7月13-15日
地點(diǎn)：成都世紀(jì)城新國際會展中心

●展會簡介
半導(dǎo)是當(dāng)今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的源動力，已廣泛滲透與合到國經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展的每個(gè)角落，是《中國制造2025》的重要組成部分，是實(shí)現(xiàn)數(shù)字中國和智慧社會發(fā)展-略的支撐力量。作為全球制造業(yè)的重鎮(zhèn)，我國集成電路--場規(guī)模已達(dá)到萬億元。《國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出：至2021年，半導(dǎo)產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小；到2030年，半導(dǎo)產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，批企業(yè)進(jìn)入國際梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。

隨著數(shù)字中國和智慧社會-略目標(biāo)的加快推進(jìn)，國集成電路產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境不斷完，以協(xié)同創(chuàng)新、開放合作、智能應(yīng)用、深度合為特征的中國半導(dǎo)產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)出全新格-，產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)快速增長，技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)活躍，兼并重組不斷深入，產(chǎn)結(jié)合日益切，--場需求廣泛拓展，國際聯(lián)動發(fā)展。國集成電路產(chǎn)業(yè)投資基撬動作用顯現(xiàn)，地方基相繼設(shè)立，有帶動批重點(diǎn)項(xiàng)目投資
。展望“十三五”，全球集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入深度調(diào)整與轉(zhuǎn)折期，這是中國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)“華麗轉(zhuǎn)身”的重要機(jī)遇期。

--場推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展，應(yīng)用技術(shù)創(chuàng)新。2023成都國際半導(dǎo)與5G材料展覽會將于2023年7月13-15日在成都世紀(jì)城新國際會展中心召開，展會依托中國電子展強(qiáng)大行業(yè)資源集群應(yīng)，吸引了來自國的行業(yè)翹楚展示其新成果及創(chuàng)新應(yīng)用案例。為從事集成電路設(shè)計(jì)、芯片加工、封裝測試、半導(dǎo)用設(shè)備和材料、智能芯片開發(fā)與應(yīng)用集成、智能硬件設(shè)計(jì)與制造的海廠商及企事業(yè)位搭建了個(gè)展示新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應(yīng)用、新品，探討新--場、新趨勢、新政策的綜合平臺，成為我國制造強(qiáng)國、網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國等國-略的前沿技術(shù)陣地和產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)幟。

●展覽會亮點(diǎn)
1.覆蓋半導(dǎo)域全產(chǎn)業(yè)鏈，聚焦行業(yè)應(yīng)用，為制造商提供新思路及解決方案，端買對接。
2.依托電子展資源帶來強(qiáng)大研買力，匯聚高校，研院所，重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，工程中心，技術(shù)開發(fā)機(jī)構(gòu)。將技術(shù)推向--場，幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力，解決新產(chǎn)品開發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)，全新技服務(wù)模式助力技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升。
3.將技術(shù)推向--場，幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力，解決新產(chǎn)品開發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)，全新技服務(wù)模式助力技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升。
4.高端論壇聚焦前沿，論壇水準(zhǔn)及規(guī)模得到業(yè)內(nèi)大認(rèn)可，內(nèi)容覆蓋半導(dǎo)、5G技術(shù)、芯片技術(shù)、智慧感知、激光技術(shù)與材料加工、紅外技術(shù)、智慧駕駛等。來自不同行業(yè)聽眾將帶來各種應(yīng)用需求。

●觀眾
1.航空航天，船舶制造，汽車工程，器設(shè)備工程技術(shù)，通用工程技術(shù)，電子電氣行業(yè)，IT產(chǎn)業(yè)，通訊行業(yè)，，化工，石油煤炭、能源、冶、機(jī)床等。
2.研院所、高校、研發(fā)機(jī)構(gòu)、行業(yè)協(xié)會、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、工業(yè)園區(qū)、高新區(qū)、產(chǎn)業(yè)基地、孵化器機(jī)構(gòu)等。
3.國有關(guān)部-及各--、各-中國商會、行業(yè)協(xié)會商會、進(jìn)出口貿(mào)易公司、投資機(jī)構(gòu)等。

●展示范圍：
◆半導(dǎo)設(shè)計(jì)、封測、制造生產(chǎn)廠商。
◆原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣及特種氣、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子品、濺射材、封測材料；
◆生產(chǎn)設(shè)備：晶爐、化爐、擴(kuò)散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD 、光刻機(jī) 、 蝕刻機(jī) 、拋光機(jī)、倒角機(jī)、涂膠/顯影機(jī)、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備 、晶片沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備；
◆封裝工藝及設(shè)備：薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī) 焊線機(jī)、塑封機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、測試機(jī)、機(jī)器人自動化、機(jī)器視覺、其他材料和電子用設(shè)備等：
◆測試與封裝配套產(chǎn)品：探卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；
◆5G材料展區(qū)
◆5G高頻高速材料及加工設(shè)備：陶瓷濾波器、陶瓷粉、拋磨設(shè)備、導(dǎo)電銀漿、烘銀燒銀設(shè)備等；覆銅板：PTFE、碳?xì)錁渲CP液晶高聚物、PPO/PPE等；天線：PI、MPI、PPA、LCP、PPS、反射板精加工設(shè)備等；5G光纖光纜、光模塊光器件、連接器等使用的各種塑料等。
◆導(dǎo)熱散熱材料膜：石墨散熱膜、石墨烯散熱膜等；涂料：石墨烯、碳納米管、化鋁等填充的高導(dǎo)熱涂料等；結(jié)構(gòu)材料：銅、高導(dǎo)熱鋁合、高導(dǎo)熱鎂合、高導(dǎo)熱塑料、陶瓷等；界面材料：導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱硅膠、雙面膠、導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱凝膠、液態(tài)屬、相變材料等；散熱器件及模組：熱管、散熱板、風(fēng)扇、散熱片、熱電轉(zhuǎn)換等。
◆電磁屏蔽材料屬類：鈹銅、不銹鋼等；填充類：導(dǎo)電硅膠、導(dǎo)電塑料等；表面敷層類：導(dǎo)電布、導(dǎo)電涂料等；器件及模組：導(dǎo)電塑料器件、導(dǎo)電硅膠、導(dǎo)電布襯墊等。
◆防水材料：主板防水、器件防水、結(jié)構(gòu)防水等。
◆特殊能：光電、膠黏、除味、自清潔、易清潔、不沾、耐磨、耐高溫等。

●成都半導(dǎo)展組-會
參展咨詢：張銘 先生
電話：+86-21-59987827
手機(jī)同微信號：15821242351
郵箱：2232166513@qq.--

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