2023成都國際半導與5G應用展覽會

時間：2023年7月13-15日
地點：成都世紀城新國際會展中心

●展會簡介
半導是當今信息技術產業高速發展的源動力，已廣泛滲透與合到國經濟和社會發展的每個角落，是《中國制造2025》的重要組成部分，是實現數字中國和智慧社會發展-略的支撐力量。作為全球制造業的重鎮，我國集成電路--場規模已達到萬億元。《國集成電路產業發展推進綱要》提出：至2021年，半導產業與國際先進水平的差距逐步縮小；到2030年，半導產業鏈主要環節達到國際先進水平，批企業進入國際梯隊，實現跨越發展。

隨著數字中國和智慧社會-略目標的加快推進，國集成電路產業政策環境不斷完，以協同創新、開放合作、智能應用、深度合為特征的中國半導產業正呈現出全新格-，產業平穩快速增長，技術創新持續活躍，兼并重組不斷深入，產結合日益切，--場需求廣泛拓展，國際聯動發展。國集成電路產業投資基撬動作用顯現，地方基相繼設立，有帶動批重點項目投資
。展望“十三五”，全球集成電路產業進入深度調整與轉折期，這是中國集成電路產業實現“華麗轉身”的重要機遇期。

--場推動產業發展，應用技術創新。2023成都國際半導與5G材料展覽會將于2023年7月13-15日在成都世紀城新國際會展中心召開，展會依托中國電子展強大行業資源集群應，吸引了來自國的行業翹楚展示其新成果及創新應用案例。為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導用設備和材料、智能芯片開發與應用集成、智能硬件設計與制造的海廠商及企事業位搭建了個展示新技術、新產品、新應用、新品，探討新--場、新趨勢、新政策的綜合平臺，成為我國制造強國、網絡強國等國-略的前沿技術陣地和產業風向標幟。

●展覽會亮點
1.覆蓋半導域全產業鏈，聚焦行業應用，為制造商提供新思路及解決方案，端買對接。
2.依托電子展資源帶來強大研買力，匯聚高校，研院所，重點實驗室，工程中心，技術開發機構。將技術推向--場，幫助企業提升技術創新能力，解決新產品開發的關鍵技術，全新技服務模式助力技成果轉化及產業升。
3.將技術推向--場，幫助企業提升技術創新能力，解決新產品開發的關鍵技術，全新技服務模式助力技成果轉化及產業升。
4.高端論壇聚焦前沿，論壇水準及規模得到業內大認可，內容覆蓋半導、5G技術、芯片技術、智慧感知、激光技術與材料加工、紅外技術、智慧駕駛等。來自不同行業聽眾將帶來各種應用需求。

●觀眾
1.航空航天，船舶制造，汽車工程，器設備工程技術，通用工程技術，電子電氣行業，IT產業，通訊行業，，化工，石油煤炭、能源、冶、機床等。
2.研院所、高校、研發機構、行業協會、產業聯盟、工業園區、高新區、產業基地、孵化器機構等。
3.國有關部-及各--、各-中國商會、行業協會商會、進出口貿易公司、投資機構等。

●展示范圍：
◆半導設計、封測、制造生產廠商。
◆原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣及特種氣、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子品、濺射材、封測材料；
◆生產設備：晶爐、化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備 、晶片沉積系統、清洗設備；
◆封裝工藝及設備：薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子用設備等：
◆測試與封裝配套產品：探卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；
◆5G材料展區
◆5G高頻高速材料及加工設備：陶瓷濾波器、陶瓷粉、拋磨設備、導電銀漿、烘銀燒銀設備等；覆銅板：PTFE、碳氫樹脂、LCP液晶高聚物、PPO/PPE等；天線：PI、MPI、PPA、LCP、PPS、反射板精加工設備等；5G光纖光纜、光模塊光器件、連接器等使用的各種塑料等。
◆導熱散熱材料膜：石墨散熱膜、石墨烯散熱膜等；涂料：石墨烯、碳納米管、化鋁等填充的高導熱涂料等；結構材料：銅、高導熱鋁合、高導熱鎂合、高導熱塑料、陶瓷等；界面材料：導熱硅脂、導熱硅膠、雙面膠、導熱墊片、導熱凝膠、液態屬、相變材料等；散熱器件及模組：熱管、散熱板、風扇、散熱片、熱電轉換等。
◆電磁屏蔽材料屬類：鈹銅、不銹鋼等；填充類：導電硅膠、導電塑料等；表面敷層類：導電布、導電涂料等；器件及模組：導電塑料器件、導電硅膠、導電布襯墊等。
◆防水材料：主板防水、器件防水、結構防水等。
◆特殊能：光電、膠黏、除味、自清潔、易清潔、不沾、耐磨、耐高溫等。

●成都半導展組-會
參展咨詢：張銘 先生
電話：+86-21-59987827
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