我國《“十四五”規劃》中，明確提出要加快集成電路、芯片及半導行業的發展，推動計算芯片、存儲芯片等創新，加快集成電路設計工具、重點裝備和高材等關鍵材料研發，推動絕緣柵雙型晶管（IGBT）、微機電系統（MEMS）等特色工藝突破。布--略前沿技術。

中國在半導產業的發展中將進步拓展芯片制造中的些-心技術，將中國在芯片域的短板點點地彌補，同時加快在國內循環化的半導產業鏈的布-，真正實現擺脫西方國主導的半導產業鏈。這也讓中國真正實現了在半導工業上從低端走向了高端，并且在半導產業鏈上占據主導地位，只有通過自身在-心技術上的突破，才能打破西方國的封鎖，成為真正的半導產業的強國。

參展范圍Scope of Exhibits：
、半導材料：晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
二、半導設備：半導封裝設備、半導擴散設備、半導焊接設備、半導清洗設備、半導測試設備、半導制冷設備、半導化設備等；
三、半導分立器件產品與應用技術等；
四、半導光電器件；
五、IC產品與應用技術、IC測試方與測試器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝；
六、集成電路端產品；

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