展會(huì)背景background：                                                           

未來半導(dǎo)行業(yè)的全球化競(jìng)爭(zhēng)將加熱化，而對(duì)中國半導(dǎo)芯片產(chǎn)業(yè)的限制條，以及未來持續(xù)加碼的，加彰顯出提升我國半導(dǎo)芯片產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)自主供應(yīng)能力的必要，-激我國半導(dǎo)芯片國產(chǎn)替、國產(chǎn)自主可控進(jìn)步加快進(jìn)程。

我國《“十四五”規(guī)劃》中，明確提出要加快集成電路、芯片及半導(dǎo)行業(yè)的發(fā)展，推動(dòng)計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片等創(chuàng)新，加快集成電路設(shè)計(jì)工具、重點(diǎn)裝備和高材等關(guān)鍵材料研發(fā)，推動(dòng)絕緣柵雙型晶管（IGBT）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝突破。布--略前沿技術(shù)。

參展范圍Scope of Exhibits：
IC產(chǎn)品：IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測(cè)試方與測(cè)試器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝；
半導(dǎo)設(shè)備：半導(dǎo)封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、化設(shè)備等；
半導(dǎo)材料：晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、化鎵材料（Ga2O3）、剛石、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；    
集成電路及應(yīng)用：微處器、第三半導(dǎo). FPGA.電源管、數(shù)模轉(zhuǎn)換器、傳感器等；
智能制造和高端裝備：電子生產(chǎn)設(shè)備、SMT組裝及系統(tǒng)、器表、3D打印等；
光電子：紅外技術(shù)應(yīng)用、激光智能制造、光通信與智慧感知、光學(xué)，精光學(xué)制造、光電測(cè)及測(cè)試測(cè)量等；
集成電路端產(chǎn)品：人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城--、智能居、智能端、汽車電子、LED、等智能化應(yīng)用類；

聯(lián)系方式
聯(lián)系人：李炎
地址：上海閔行區(qū)先新路
手機(jī)：13162209353
電話：021-59781615
Email：2543368807@qq.com
QQ： 2543368807