2024第十二屆深圳國際半導產業及應用展覽會

2024 The 12th Shenzhen International Holdings International Semiconductor industry and Application Exhibition

時間：2024年4月9-11日    地點：深圳會展中心（福華三路）

組織機構

指導位：工業和信息化部  

深圳--人

主辦位：中國電子器材有限公司

支持位：中國電子元件行業協會

中國電子器行業協會

中國電子質量管協會

中國電子用設備工業協會

中國電子學會通信學分會

中國半導行業協會

中國光學光電子行業協會光電器件分會

中國光學學會激光加工業--會

中國真空電子行業協會

江蘇半導行業協會

浙江半導行業協會

陜西半導行業協會

天津--集成電路行業協會

大連--半導行業協會

寧波電子行業協會

承辦位：中國電子信息博覽會有限公司 

深圳亞威會展有限公司    

招展位：深圳勵宸國際展覽有限公司

          廣東半導行業協會

合作媒：中國電子商情、電子技術應用、21ic 電子網、IC 交易網、Techsugar、半導世界、半導網城、半導芯技、存儲在線、片機與嵌入式系統、電子產品世界、電子發燒友、電子工程世界、集邦咨詢、集微網、獵芯網、摩爾精英、我愛方案網、芯片揭秘、芯師爺、芯思想、與非網

展會介紹

中國半導產業將順勢而為，逆勢崛起

隨著人工智能、智能汽車、無人機、汽車電子、安防、物聯網、手機、消費及穿戴電子、電、電源、5G通信等新技術的快速發展，推動了對于半導需求的持續快速增長，為全球半導行業增添了新的動力。作為全球電子制造業的中心以及全球大的消費電子--場，近年來中國半導產業也是增長迅速，中國已經成為全球大和貿易活躍的半導--場。再加上中國對于半導行業的大力扶持，中國半導行業發展呈加速態勢。“十四五”期間，我國半導產業將有全面的發展，并將加快高端芯片設計等域關鍵-心技術的突破和應用。

作為中國技創新中心，深圳是我國半導產品的集散中心、應用中心和設計中心，深圳的半導產業多年來直保持高速增長態勢，特別是IC設計產業直位于全國前列。近年來，國內對半導產業重視力度空前，深圳正作為廣東主陣地打造全國半導產業第三，不斷加大對半導產業的政策與資支持力度。2022年6月，深圳出臺“20+8”產業政策，發布了《深圳--培發展半導與集成電路產業集群行動計劃(2022-2025年)》，提出加快完集成電路設計、制造、封測等產業鏈條，推動開展EDA工具軟件、半導材料、高端芯片和先進制造等相關重點工程，推進12英寸芯片生產線、第三半導等重點項目建設，高水平打造批半導與集成電路產業基地和產業園區。隨著政策的發布與實施，在國內5G通信、新能源汽車、工業互聯網、大數據、光伏等行業快速發展的大趨勢下，以及“碳達峰、碳中和”綠色低碳-略不斷推進，第三半導--場應用已逐步開啟，產業規模不斷壯大。

作為華南地區乃至全國的、業化半導行業品盛會，2024深圳國際半導展覽會將于2024年4月9日-11日在深圳福田會展中心舉辦，本屆展會預計展出面積70,000平方米，1200余展商，預計觀眾人數達100,000+。本屆展會注于整合半導行業創新產品、技術、解決方案及商業合作模式的發掘，為半導企業品推廣、產品展示、交流合作提供站式解決方案平臺，助力企業實現全產業鏈的交流和互通。作為兼具規模和影響力的半導產業品盛會，展會遵循--場發展趨勢，給國半導行業創造提升品度和開拓--場的個契機。充分發揮其傳遞--場信息與交流先進技術的窗口作用，把行業發展方向。共享國際化大平臺，共拓半導大--場，讓我們攜手同行，共創商機！

同期論壇

2024粵港澳大灣區半導產業趨勢論壇

2024珠三角第三半導產業技術峰會

2024深圳半導材料及設備產業發展峰會

2024深圳半導率器件設計及集成應用論壇

2024深圳半導封裝封測產業技術峰會

2024深圳電子氣安全研討會

2024深圳半導投資論壇

2024珠三角集成電路產業創新發展論壇

（具論壇議程以現場為準）

日常安排

報到布展：2024年04月7-8日（09：00—17：00） 開幕時間：2024年04月9日（09：00）

展出時間：2024年04月9-11日（09：00—16：30） 閉幕時間：2024年04月11日（16：00）

展覽范圍

1、半導設計、封測、制造產廠商等。

2、原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣及特種氣、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子品、濺射材、封測材料等；

3、生產設備：晶爐、化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備 、晶片、沉積系統、清洗設備等；

4、封裝工藝及設備：薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子用設備等：

5、測試與封裝配套產品：探卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；

6、第三半導：第三半導碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等

7、IC產品與應用技術、IC測試方與測試器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝等；

8、電子氣：集成電路、平面顯示器件及其它電子產品生產的特種氣企業等；

9、半導分立器件產品、半導光電器件、集成電路端產品等；

10、全國各地組團、半導相關域高技產業園區、券、銀行、--、基、投資機構等。

 

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