2025第十三屆深圳國際半導(dǎo)產(chǎn)業(yè)及應(yīng)用展覽會

2025 The 13th Shenzhen International Holdings International Semiconductor industry and Application Exhibition

時間：2025年4月9-11日    地點：深圳會展中心（福華三路）

         

展會介紹

中國半導(dǎo)產(chǎn)業(yè)將順勢而為，逆勢崛起

隨著人工智能、智能汽車、無人機、汽車電子、安防、物聯(lián)網(wǎng)、手機、消費及穿戴電子、電、電源、5G通信等新技術(shù)的快速發(fā)展，推動了對于半導(dǎo)需求的持續(xù)快速增長，為全球半導(dǎo)行業(yè)增添了新的動力。作為全球電子制造業(yè)的中心以及全球大的消費電子--場，近年來中國半導(dǎo)產(chǎn)業(yè)也是增長迅速，中國已經(jīng)成為全球大和貿(mào)易活躍的半導(dǎo)--場。再加上中國對于半導(dǎo)行業(yè)的大力扶持，中國半導(dǎo)行業(yè)發(fā)展呈加速態(tài)勢。“十四五”期間，我國半導(dǎo)產(chǎn)業(yè)將有全面的發(fā)展，并將加快高端芯片設(shè)計等域關(guān)鍵-心技術(shù)的突破和應(yīng)用。

作為中國技創(chuàng)新中心，深圳是我國半導(dǎo)產(chǎn)品的集散中心、應(yīng)用中心和設(shè)計中心，深圳的半導(dǎo)產(chǎn)業(yè)多年來直保持高速增長態(tài)勢，特別是IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)直位于全國前列。近年來，國內(nèi)對半導(dǎo)產(chǎn)業(yè)重視力度空前，深圳正作為廣東主陣地打造全國半導(dǎo)產(chǎn)業(yè)第三，不斷加大對半導(dǎo)產(chǎn)業(yè)的政策與資支持力度。2022年6月，深圳出臺“20+8”產(chǎn)業(yè)政策，發(fā)布了《深圳--培發(fā)展半導(dǎo)與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動計劃(2022-2025年)》，提出加快完集成電路設(shè)計、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈條，推動開展EDA工具軟件、半導(dǎo)材料、高端芯片和先進制造等相關(guān)重點工程，推進12英寸芯片生產(chǎn)線、第三半導(dǎo)等重點項目建設(shè)，高水平打造批半導(dǎo)與集成電路產(chǎn)業(yè)基地和產(chǎn)業(yè)園區(qū)。隨著政策的發(fā)布與實施，在國內(nèi)5G通信、新能源汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、光伏等行業(yè)快速發(fā)展的大趨勢下，以及“碳達峰、碳中和”綠色低碳-略不斷推進，第三半導(dǎo)--場應(yīng)用已逐步開啟，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大。

作為華南地區(qū)乃至全國的、業(yè)化半導(dǎo)行業(yè)品盛會，2025第十三屆深圳國際半導(dǎo)產(chǎn)業(yè)及應(yīng)用展覽會將于2025年4月9日-11日在深圳福田會展中心舉辦，展會隸屬于中國電子信息博覽會題展之,本屆展會預(yù)計展出面積70,000平方米，1200余展商，預(yù)計觀眾人數(shù)達100,000+。本屆展會注于整合半導(dǎo)行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品、技術(shù)、解決方案及商業(yè)合作模式的發(fā)掘，為半導(dǎo)企業(yè)品推廣、產(chǎn)品展示、交流合作提供站式解決方案平臺，助力企業(yè)實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的交流和互通。作為兼具規(guī)模和影響力的半導(dǎo)產(chǎn)業(yè)品盛會，展會遵循--場發(fā)展趨勢，給國半導(dǎo)行業(yè)創(chuàng)造提升品度和開拓--場的個契機。充分發(fā)揮其傳遞--場信息與交流先進技術(shù)的窗口作用，把行業(yè)發(fā)展方向。共享國際化大平臺，共拓半導(dǎo)大--場，讓我們攜手同行，共創(chuàng)商機！

同期論壇

2025粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)產(chǎn)業(yè)趨勢論壇

2025珠三角第三半導(dǎo)產(chǎn)業(yè)技術(shù)峰會

2025深圳半導(dǎo)材料及設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展峰會

2025深圳半導(dǎo)率器件設(shè)計及集成應(yīng)用論壇

2025深圳半導(dǎo)封裝封測產(chǎn)業(yè)技術(shù)峰會

2025深圳電子氣安全研討會

2025深圳半導(dǎo)投資論壇

2025珠三角集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇

（具論壇議程以現(xiàn)場為準）

日常安排

報到布展：2025年04月7-8日（09：00—17：00） 開幕時間：2025年04月9日（09：00）

展出時間：2025年04月9-11日（09：00—16：30） 閉幕時間：2025年04月11日（16：00）

展覽范圍

1、集成電路產(chǎn)品類： 模擬集成電路、數(shù)/模混合集成電路，包括微處器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、率器件、傳感器件等主流產(chǎn)品和技術(shù)。

2、集成電路制造類： 芯片制造、封裝測試、半導(dǎo)用設(shè)備和材料。

3、集成電路應(yīng)用類： 人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城--、智能居、智能端、汽車電子、LED、等智能化應(yīng)用類。

4、原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣及特種氣、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子品、濺射材、封測材料等；

5、生產(chǎn)設(shè)備：晶爐、化爐、擴散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備 、晶片、沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備等；

6、封裝工藝及設(shè)備：薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設(shè)備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子用設(shè)備等：

7、測試與封裝配套產(chǎn)品：探卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；

8、第三半導(dǎo)：第三半導(dǎo)碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等

9、電子氣：集成電路、平面顯示器件及其它電子產(chǎn)品生產(chǎn)的特種氣企業(yè)等；

10、半導(dǎo)分立器件產(chǎn)品、半導(dǎo)光電器件、集成電路端產(chǎn)品等；

11、全國各地組團、半導(dǎo)相關(guān)域高技產(chǎn)業(yè)園區(qū)、券、銀行、--、基、投資機構(gòu)等。

 

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