本報訊 當地時間9月27日，SEMI發布了最新一個季度的世界晶圓廠預測報告，推測本年度全球前端晶圓廠的設備支出將同比增長約9%，達到990億美元的歷史新高。此外，SEMI總裁兼CEO Ajit Manocha表示：“在2022年達到創紀錄的水平后，預計明年的設備市場會在新晶圓廠和升級需求的推動下保持健康增長。”

　　SEMI預計，中國臺灣地區將引領本年度的晶圓廠設備支出，同比增長47%，至300億美元。同時中國大陸地區為220億美元，較去年峰值下滑11.7%。其次韓國下滑5.5%，至222億美元，但預計歐洲/中東地區的支出將達到創紀錄的66億美元，盡管絕對支出金額仍低于其他地區，但同比增長卻高達141%。

　　SEMI指出，對高性能計算（HPC）等先進技術的強勁需求，正在大力推動歐洲/中東地區的支出激增，此外預計美洲和東南亞也將在2023年獲得創紀錄的高投資。

　　SEMI世界晶圓廠預測報告顯示，繼2021年增長7.4%之后，2022年全球產能增長還將努力向8%邁進（達到7.7%）。

　　上一次出現這樣的同比增長率，要追溯到2010年——當時200mm晶圓當量的月產能超過了1600萬片，約為2023年預估月產能2900萬片的一半。

　　到2022年，167家晶圓廠和生產線的產能增長，將占設備支出的84%以上。不過隨著129家已知晶圓廠和生產線的產能增加，預計明年這一數字將回落至79%。

　　不出所料的是，代工行業仍占2022~2023年設備支出的大頭（53%），其次是存儲（2022年、2023年分別占32%和33%），它們也是業內產能增幅的前兩名。

　　最后，SEMI在9月更新的全球晶圓廠預測報告中，列出了1453處設施、生產線，其中包括即將于2022年內或不久后開始投入生產的148處量產設施、生產線。 （新 文）

（責任編輯：殷俊紅）