本報訊 記者許子皓報道：10月13日，全球晶圓代工領軍企業臺積電公布了其今年第三季度的財報，財報顯示，該公司第三季度合并營收約為1379.5億元，同比增長48%；凈利潤較上年同期激增80%，約為632億元，創下歷史新高。

　　財報顯示，先進制程芯片在臺積電營收中的占比得到進一步擴大，臺積電7nm以上制程的芯片占總營收的54%，其中7nm占比26%，5nm則首次超越7nm，占比達到28%。

　　從各領域的收入來源看，臺積電第三季度智能手機業務收入占比環比增長25%，至41%；高性能計算業務（HPC）收入增長4%，至39%。可見，高性能計算已經成為臺積電營收的重要業務板塊。

　　臺積電預計，今年第四季度營收約為1426.8億～1484.2億元，平均環比增幅為0.4%，毛利率、凈利率將較今年第三季度維持高位。臺積電財務長黃仁昭表示，長期毛利率達53%以上仍可實現。

　　有關3nm和2nm的研發進程方面，臺積電總裁魏哲家透露，臺積電的3nm有望在今年晚些時候實現量產。得益于HPC和智能手機等細分領域的強勁市場需求，客戶對3nm的需求已經超越臺積電的供應量，明年將滿載生產，預計2023年將出現平穩增長。臺積電正與設備供應商緊密合作，加大3nm制程產能以滿足客戶在近兩年的強勁需求。預計明年，3nm的營收占比約為4%～6%。此外，對于2nm工藝的進程，魏哲家表示，目前一切順利，甚至優于預期，所以臺積電仍預計在2025年實現2nm量產。

　　不過，魏哲家對2023年半導體行業的發展形勢還是有所顧慮。他表示，半導體行業可能會在2023年出現下滑，臺積電也將受到一定影響，但臺積電仍能維持增長態勢。值得注意的是，臺積電還宣布將全年的資本支出下調至360億美元。魏哲家表示，主要原因在于臺積電將持續面臨半導體設備的交付挑戰，因此，此次下調資本支出和產能規劃是基于長期結構性市場需求作出的判斷。

　　關于全球擴產方面，魏哲家表示，5nm制程需求強勁，美國亞利桑那州5nm廠建廠計劃符合進度，日本熊本廠擴產仍按計劃進行。對于是否在歐洲建廠，魏哲家指出，臺積電將會持續加大全球布局，不排除任何可能性，將視客戶需求、商業機會、運營效率及成本而定。

（責任編輯：殷俊紅）