Wi-Fi已經(jīng)逐漸成為人們最常使用的無線連接技術(shù)之一，與5G等蜂窩網(wǎng)絡(luò)技術(shù)結(jié)合，構(gòu)成了人們?nèi)粘Ｍㄐ诺闹黧w。2022年以來，博通、高通、聯(lián)發(fā)科三大通信芯片廠商接連發(fā)布Wi-Fi 7芯片。近日，英特爾又與博通共同演示了Wi-Fi 7在筆記本電腦上的應(yīng)用，傳輸速度超過5.02Gbps。盡管Wi-Fi 7的技術(shù)規(guī)范尚未正式發(fā)布，已經(jīng)吸引通信芯片廠商的大力投入，成為通信芯片大廠們競爭的新焦點。
技術(shù)迭代加快，大廠爭相進入Wi-Fi7市場
如果從IEEE于1997年推出第一代802.11協(xié)議算起，Wi-Fi已經(jīng)發(fā)展了20多年，從常見的桌面終端、移動終端、家用電器到汽車，隨處可見Wi-Fi的身影。Global Market Insights的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球Wi-Fi芯片市場規(guī)模超過200億美元。
這些年來，Wi-Fi也在不斷更新迭代，第七代Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范802.11be預(yù)計將于2022年年底發(fā)布。在納入Multi-RU、Multi-link以及增強MU-MIMO等新技術(shù)之后，Wi-Fi的數(shù)據(jù)最大傳輸速率從第一代的2Mbps，將增長到第七代的5.8Gbps。
Wi-Fi的快速發(fā)展吸引了通信芯片廠商的高度重視。2022年以來，全球前三大Wi-Fi芯片供商博通、高通、聯(lián)發(fā)科先后均發(fā)布了Wi-Fi 7芯片平臺或者展示了相關(guān)技術(shù)方案。今年1月，聯(lián)發(fā)科率先進行全球首個Wi-Fi 7現(xiàn)場演示，5月份又發(fā)布兩款Wi-Fi 7芯片，分別是面向路由和網(wǎng)關(guān)市場的Filogic 880與面向手機、平板、筆記本、機頂盒等設(shè)備的Filogic 380。聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨智能連接事業(yè)部總經(jīng)理許皓鈞表示：“Wi-Fi 7的推出標(biāo)志著Wi-Fi可以真正替代高帶寬的有線、以太網(wǎng)技術(shù)，將為家用、商用和工業(yè)網(wǎng)絡(luò)提供強大的網(wǎng)絡(luò)能力。”
高通在2月份舉行的MWC2022上推出Wi-Fi 7與藍牙結(jié)合的解決方案FastConnect 7800，支持2.4GHz、5GHz、6GHz三大頻段，峰值速率達到5.8Gbps，時延低于2ms，功耗比上一代減少50%。在近日召開的IFA 2022上，高通再次演示了Wi-Fi 7的重要特性——320MHz信道的高頻并發(fā)（HBS）多連接技術(shù)，為跨頻段與頻道傳輸、減少多用戶聯(lián)機時產(chǎn)生的延遲現(xiàn)象提供解決方案。
博通在4月份推出旗下首款Wi-Fi 7芯片后，又陸續(xù)推出多款組合性產(chǎn)品，包括面向消費電子市場的BCM6726和BCM67263，面向企業(yè)級市場的BCM43740和BCM73720，以及面向移動設(shè)備市場的BCM4398。其中BCM6726可支持2.4GHz、5GHz和6GHz 頻段。
英特爾也于日前表示正在開發(fā)Wi-Fi 7芯片，相關(guān)產(chǎn)品將于2024年安裝在筆記本電腦等產(chǎn)品之中。
面向智能設(shè)備與路由接入，策略各有不同
通信芯片大廠之所以加快開發(fā)Wi-Fi 7芯片，顯然是緣于元宇宙、自動駕駛、AIoT等新應(yīng)用的拉動，業(yè)界目前普遍看好這些對高速連接與低時延有更高要求的新型應(yīng)用的未來市場前景。頭部Wi-Fi芯片廠商希望能夠搶奪先機，布局未來的藍海。高通技術(shù)公司技術(shù)規(guī)劃高級總監(jiān)Andrew Davidson指出，基于Wi-Fi 7在時延、速度和容量等方面的優(yōu)化組合，將成為擴展現(xiàn)實（XR）、元宇宙、游戲和邊緣計算等前沿應(yīng)用場景的核心。IDC全球半導(dǎo)體研究副總裁Mario Morales也表示，更快的寬帶網(wǎng)絡(luò)接入、更高分辨率的視頻流媒體應(yīng)用和VR游戲正在驅(qū)動市場對Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7的需求。
從策略上看，高通與聯(lián)發(fā)科更加注重手機、XR、元宇宙等智能設(shè)備的無線連接領(lǐng)域，以此切入市場。在近日召開的IFA 2022上，高通首次公開演示新一代Wi-Fi 7標(biāo)準(zhǔn)的重要特性——320MHz信道的高頻并發(fā)（HBS）多連接技術(shù)。所謂高頻并發(fā)多連接技術(shù)是指Wi-Fi 7可以支持2.4GHz、5GHz、6GHz三大頻段，Wi-Fi設(shè)備在切換不同的頻段時需要一定的切換時間，對網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)造成延遲。這對那些對延遲敏感的應(yīng)用，如無線XR裝置、實時多人高清聯(lián)機游戲、元宇宙等必將造成困擾。而高頻并發(fā)多連接則可以讓W(xué)i-Fi設(shè)備通過不同的頻段與頻道同時傳送并接收數(shù)據(jù)，提升傳輸速度，減少延遲，對于那些急需新應(yīng)用打開市場的智能設(shè)備來說，絕對是一大助力。
聯(lián)發(fā)科今年1月率先進行的Filogic Wi-Fi 7無線連接平臺技術(shù)演示，也將重點放在為多人AR/VR應(yīng)用、云游戲、4K視頻通話和8K流媒體等應(yīng)用提供無縫連接。這些也都是智能設(shè)備未來的熱點應(yīng)用，是拉動相關(guān)產(chǎn)品銷售的關(guān)鍵。Mario Morales表示，Wi-Fi 7增強了帶寬、多鏈路操作（MLO）等新功能，對智能手機、個人電腦、消費類電子等領(lǐng)域具有很大的吸引力，服務(wù)提供商可以開始在這些細分市場進行更廣泛的部署。
不同于高通、聯(lián)發(fā)科推行的Wi-Fi芯片與處理器SoC芯片集成化策略，博通采用了差異化的競爭策略，一方面采取單芯片的策略主打高端市場。高通和聯(lián)發(fā)科的Wi-Fi芯片主要面向眾多手機廠商，博通的大客戶則是蘋果公司。因而其在推出面向消費電子市場的BCM6726支持2.4GHz、5GHz和6GHz頻段的同時，也推出BCM67263僅支持6GHz頻段，以應(yīng)對大客戶的靈活應(yīng)用。另一方面，博通也十分重視零售和工業(yè)等垂直行業(yè)市場，推出用于企業(yè)產(chǎn)品的BCM43740和BCM73720等，搶占路由器等物聯(lián)網(wǎng)接入產(chǎn)品市場。
商用之路逐漸開啟，本土廠商迎機遇
按照此前的規(guī)劃時程，Wi-Fi 7標(biāo)準(zhǔn)將于2022年年底正式發(fā)布。屆時將有越來越多新品被推出，Wi-Fi 7的芯片平臺也將逐漸走向商用。對此，博通無線連接部門副總裁Vijay Nagarajan表示：“生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)準(zhǔn)備好了，Wi-Fi 7將帶來非凡的容量和驚人的速度，進一步擴展千兆寬帶。”
根據(jù)市調(diào)機構(gòu)Yole預(yù)測，2024年Wi-Fi 7將在市場上鋪貨，到2026年Wi-Fi 6E的市場份額有望超越Wi-Fi 6成為主流的規(guī)格，Wi-Fi 7的比例則會從2024年的3%提升到8%。但從當(dāng)前的市場份額來看，國內(nèi)廠商仍以Wi-Fi 5的量產(chǎn)為主，Wi-Fi芯片市場仍被通信芯片大廠所主導(dǎo)。
賽迪顧問集成電路中心總經(jīng)理滕冉指出，Wi-Fi 7芯片包括SoC和射頻前端，前者屬于數(shù)模混合CMOS芯片，后者屬于特殊工藝。Wi-Fi 7芯片的難點在于在IP成熟度、Wi-Fi兼容性，以及應(yīng)用場景中的性能優(yōu)化經(jīng)驗等方面。“這對所有Wi-Fi廠商都將帶來成本、產(chǎn)品成熟度、市場策略等方面帶來挑戰(zhàn)，本土廠商也不例外。”滕冉表示。
不過即將到來的Wi-Fi 7勢必又將為本土廠商帶來的新機遇，當(dāng)下本土廠商要做的就是技術(shù)沉淀，這樣才能把機遇緊緊握在手里。
（責(zé)任編輯：殷俊紅）
